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Wärmeleitpaste Zalman STG1
Zur besseren Ableitung der Wärme zwischen Prozessor und Lüfter. Sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind.
Artikeldetails:
- Verwendung: für Sockel CPUs, zur besseren Wärmeabfuhr
- Inhalt: 3,5g
- Farbe: grau
- Wärmeleitfähigkeit: 4W/mK
- empf. Temperaturbereich: -45° bis +150°C
Lieferumfang: STG1-Paste, Retail-Verpackung (ohne Gewähr)
Datenblatt (PDF)
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